Horno de reflujo de vacío de laboratorio sin fundente para reflujo fórmico de semiconductores
HogarHogar > Productos > Horno de fundente > Horno de reflujo de vacío de laboratorio sin fundente para reflujo fórmico de semiconductores
Horno de reflujo de vacío de laboratorio sin fundente para reflujo fórmico de semiconductores

Horno de reflujo de vacío de laboratorio sin fundente para reflujo fórmico de semiconductores

Tamaño del paquete 85,00 cm * 65,00 cm * 49,00 cm Peso bruto del paquete 54,000 kg Horno de reflujo al vacío de laborato
Información básica.
N º de Modelo.N300
Garantía12 meses
Calificación automáticaSemiautomático
InstalaciónVertical
Contenido de oxígeno400 ppm
UsoSMT y semiconductores
GasNitrógeno
Voltaje220V
Área de soldadura300*300mm
Paquete de transporteEstuche de madera polivinílica
Especificación1200*1100*1400mm
Marca comercialANTORCHA
OrigenBeijing, China
Código hs8514101000
Capacidad de producción100 juegos/año
Empaquetado y entrega
Tamaño del paquete 85,00 cm * 65,00 cm * 49,00 cm Peso bruto del paquete 54,000 kg
Descripción del Producto
Horno de reflujo al vacío de laboratorio sin fundente para reflujo fórmico de semiconductores
Modelo: N300

Características del horno de mesa N300
1. Control por ordenador
Los parámetros de operación mediante software de computadora pueden cumplir con diferentes requisitos de soldadura.
2. Alta precisión, multifunción
Supera carencias como la dificultad del programa de control del medidor, la dificultad de modificar parámetros y el almacenamiento limitado de la curva de temperatura. Adopta el software para control de temperatura, producido por la propia Torch. La curva de temperatura se puede configurar de forma intuitiva. Y se puede almacenar una gran cantidad de curvas de temperatura. Función de análisis y estadística, función de impresión.
Conjunto de lotes de curva de temperatura de 40 segmentos
Pruebas en tiempo real con curva de temperatura.
Pruebe la curva de temperatura de la soldadura en cada momento. Durante el proceso de soldadura, se puede mostrar la temperatura real al mismo tiempo. Es conveniente ajustar y controlar la curva sin plomo. Controle especialmente la zona de preservación del calor y la zona de fusión.
3. Operación visible, visualización de la temperatura en tiempo real y observación en tiempo real del proceso de soldadura. Es la mejor opción para la investigación y la enseñanza de las ciencias.
Curva de temperatura probada
4. Curva de temperatura: se pueden analizar la curva de temperatura real y la curva de temperatura histórica, es conveniente mejorarla.
5. La temperatura superior e inferior se pueden controlar por separado.
6. Toda la máquina está sellada al vacío. El contenido de oxidación puede ser de 400 ppm.

Parámetro de tecnología


Artículo

Parámetro del horno de mesa N300

Segmento de control de temperatura

40 segmentos. El segmento se puede configurar en la computadora de acuerdo con los requisitos reales.

Números de zonas de temperatura

Monozona y multisegmento

Sistema de control de temperatura

Sistema de control de PC, salida SSR sin contacto.

Precisión de temperatura

±2°C

Tiempo de calentamiento

3 minutos

Rango de temperatura

Temperatura ambiente -360 °C

Suministro de calefacción

Rayo infrarrojo + convección de aire caliente.

Área efectiva de la mesa de trabajo

300 mm * 300 mm (menos de A4)

tiempo de soldadura

3min±1min

Curva de temperatura

Se puede configurar, ajustar y probar según los requisitos reales.

Sistema de refrigeración

Refrigeración igual de flujo transversal

Tensión nominal

CA monofásica, 220 V; 50 Hz

Potencia nominal

3,8 KW

potencia media

1.6Q

Peso

45kg

Dimensión

Largo*ancho*alto 820*460*310mm

Flux Free Laboratory Vacuum Reflow Oven for Semiconductor Formic Reflow


Flux Free Laboratory Vacuum Reflow Oven for Semiconductor Formic Reflow

Flux Free Laboratory Vacuum Reflow Oven for Semiconductor Formic Reflow