Flujo Hv3

Información básica.

N º de Modelo.	HV3
Máx. Rampa de enfriamiento	60-120/minuto
Modo de enfriamiento	Nitrógeno/refrigerado por agua (carcasa, placa calefactora)
Máx. Calentar rampa	120c/minuto
Voltaje	220V 25-60A
Peso	360 kilos
Desviación de control	+/- 1ºC
Placa calefactora	Grafito recubierto de Sic
Temperatura máxima	500ºC
Elementos de calentamiento	Lámparas de calefacción por infrarrojos
Alto vacío	1X10-6bar
Área de soldadura	260*240mm
Altura de la cámara	>=100mm
Entorno de proceso	Nitrógeno, ácido fórmico
Paquete de transporte	Estuche y espuma de Polywood
Especificación	950*1200*1100mm
Marca comercial	ANTORCHA
Origen	Beijing, China
Código hs	8514101000
Capacidad de producción	100 juegos/año

Descripción del Producto

Horno de soldadura y soldadura fuerte por reflujo al vacío con sellado de tapa metálica de nitrógeno sin fundente HV3
Modelo: HV3Solicitud:
IGBT/DBC
Semiconductores de potencia
Sensores
Dispositivos MEMS
Accesorio DIE
LED de alta potencia
Asamblea híbrida
Voltear chip
Sellado de paquetes
Característica del horno de reflujo al vacío: 1. Temperatura de soldadura: la temperatura máxima de soldadura del horno eutéctico al vacío HV3 es ≥ 500 ºC. 2. Grado de vacío: límite de grado de vacío ≤ 10-6 PA vacío de trabajo: 10-4 PA. 3. Área de soldadura efectiva: ≥ 260 mm * 240 mm 4. Altura del horno: ≥ 100 mm, personalizado para alturas especiales. 5. Método de calentamiento: calentamiento por infrarrojos en la parte inferior + calentamiento por infrarrojos en la parte superior. La placa calefactora adopta una plataforma de grafito de carburo de silicio semiconductor. No es fácil deformarse después de un uso prolongado y tiene una alta conductividad térmica, lo que hace que la temperatura de la superficie de la placa calefactora sea más uniforme. 6. Uniformidad de temperatura: dentro del área de soldadura efectiva ≤± 2%. 7. Rampa de calentamiento: 120 ºC/minuto. 8.Rampa de enfriamiento: 60-120 ºC / minuto (la rampa sin carga, temperatura de enfriamiento desde 100 ºC).9. Cumplir con los requisitos de soldadura de temperatura de materiales de soldadura≤ 500 ºC. Por ejemplo: In97Ag3, In52Sn48, Au80Sn20, SAC305, Sn90Sb10, Sn63Pb37, Sn62Pb36Ag2 y otras preformas (se pueden soldar sin fundente eutéctico), pasta de soldadura de varios componentes y curado de materiales por debajo de 500 grados.10. Tasa de vacíos de soldadura: después de una gran cantidad de verificaciones de clientes, cuando el horno eutéctico al vacío HV3 suelda con soldadura blanda, la tasa de vacíos se puede controlar entre 0-3%.

Parámetro técnico del horno de vacío:

Modelo	HV3
Tamaño de soldadura	260*240mm
altura del horno	100 mm (otras alturas son opcionales)
Temperatura máxima	500ºC
vacío	≤3Pa con bomba mecánica,≤10-4Pa con bomba molecular
Rampa de calentamiento	120ºC/minutos
Rampa de enfriamiento	60-120 ºC/minutos
Voltaje	220V, 25-60A
Potencia nominal	18kW
Peso	360 kilos
Dimensión	600*600*1300mm
Criatura	250 kg
La velocidad máxima de calentamiento	120ºC/min
La velocidad máxima de enfriamiento	Sólo refrigerado por agua 60ºC/min, Refrigerado por aire + refrigerado por agua 120ºC/min
Modo de enfriamiento	Refrigerado por aire/refrigerado por agua (carcasa, placa calefactora)

Resultado de soldadura:

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